开题报告填写要求
1 开题报告（含文献综述）作为毕业设计（论文）答辩委员会对学生答辩资格审查的依据材料之一。此报告应在指导教师指导下，由学生在毕业设计（论文）工作前期内完成，经指导教师签署意见及所在专业审查通过后生效；
2“文献综述”应按论文的格式成文，并直接填写在本开题报告第一栏目内，学生写文献综述的参考文献应不少于15篇（不包括辞典、手册）；
3 有关年月日等日期的填写，应当按照国标GB/T7408—2005《数据元和交换格式、信息交换、日期和时间表示法》规定的要求，一律用阿拉伯数字书写。如“2014年3月15日”或“2014-03-15”。
毕 业 设 计 开 题 报 告
1.结合毕业设计课题情况，根据所查阅的文献资料，每人撰写2000字左右的文献综述。
文 献 综 述
在印刷电路板出现之前,电子元件之间的互连是靠电线直接相连,而如今,印刷电路板在电子工业已占据统治地位。电路板工作时电子元器件通电发热，在温度场的作用下,电路板的力学性能会发生变化,影响板的性能和质量，进而影响整个电子产品的正常工作。多层板的基板材料有铜和绝缘材料组成,其中绝缘材料也是有好几种,而材料之间热膨胀系数是不同的。利用ANSYS可以对PCB仿真模拟，进行较为细致热-力分析，分析出的结果对PCB基板的选材，工艺的改进以及芯片的合理布局都有着重要的参考价值。同时PCB模型方法和分析方案，也是有一定的参考价值。
关键词:印刷电路板；力学性能；仿真模拟
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